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उच्च परिशुद्धता एनटीसी थर्मिस्टर चिप को कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक और ऑप्टिकल मॉड्यूल में तापमान सेंसिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है जहां इंस्टॉलेशन स्थान सीमित है। एक्स-मेरिटन 0.3 मिमी से उपलब्ध आकार, 1kΩ से 1000kΩ तक प्रतिरोध मान और 3200K से 4500K तक B मान के साथ चिप संरचनाएं प्रदान करता है। चयनित आवश्यकताओं के लिए ±0.5% और ±1% के प्रतिरोध सहनशीलता विकल्प उपलब्ध हैं।

एक्स-मेरिटन फिल्म-पैकेज्ड एनटीसी एक कॉम्पैक्ट पतली-फिल्म थर्मिस्टर है जिसे तेज और विश्वसनीय तापमान सेंसिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है। 3950 KB मान, ≤3-सेकंड विशिष्ट प्रतिक्रिया समय, 1 J/K ताप क्षमता और -40°C से +125°C ऑपरेटिंग रेंज की विशेषता के साथ, यह उत्कृष्ट संवेदनशीलता और रासायनिक प्रतिरोध प्रदान करता है। 10kΩ, 47kΩ, और 100kΩ जैसे प्रतिरोध विकल्पों का मूल्यांकन अनुप्रयोग आवश्यकताओं के अनुसार किया जा सकता है, जो इसे औद्योगिक, चिकित्सा, ऑटोमोटिव, बैटरी और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उपयुक्त बनाता है।

टीईसी चिप्स, सिरेमिक सब्सट्रेट्स, थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री, हीट ट्रांसफर ब्लॉक, हीट सिंक और प्रशंसकों के साथ एकीकृत थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग के लिए स्रोत एक्स-मेरिटन पेल्टियर असेंबली। फाइबर ऑप्टिक्स, चिकित्सा उपकरण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और स्थानीय तापमान नियंत्रण और कुशल गर्मी अपव्यय की आवश्यकता वाले अनुसंधान उपकरणों के लिए डिज़ाइन किया गया है।

एक्स-मेरिटन एक अनुभवी चीन निर्माता है जो ऑप्टिकल संचार मॉड्यूल, चिकित्सा परीक्षण उपकरण और सटीक थर्मल नियंत्रण प्रणालियों के लिए पेल्टियर कूलिंग असेंबली समाधान में विशेषज्ञता रखता है। सेमीकंडक्टर तकनीक पर आधारित, असेंबली भागों को हिलाए बिना शांत संचालन प्रदान करती है और सटीक तापमान प्रबंधन का समर्थन करती है।

एक्स-मेरिटन हर्मेटिक पैकेजिंग में सक्रिय चिप-स्तरीय थर्मल नियंत्रण के लिए थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर के साथ कस्टम अनुकूलित हेडर की आपूर्ति करता है। यूटेक्टिक बॉन्डिंग के माध्यम से माइक्रो टीईसी को सीधे TO‑can, BTF, या BOX हेडर पर सोल्डर करके, ये असेंबली थर्मल प्रतिरोध को कम करती हैं और आउटगैसिंग से बचती हैं। ऑप्टिकल, सेंसिंग और चिकित्सा उपकरणों के लिए आयाम, पिनआउट और टीईसी स्टेजिंग को कस्टम-इंजीनियर किया जा सकता है।

एक्स-मेरिटन इंजीनियर और माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर के साथ असेंबली को सीधे मानक और कस्टम ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पैकेज में एकीकृत करता है, जिसमें टीओ -8, टीओ -39, 14-पिन बटरफ्लाई (बीटीएफ), और बॉक्स एनक्लोजर शामिल हैं। हेमेटिक हाउसिंग के अंदर फैक्ट्री-स्तरीय यूटेक्टिक सोल्डरिंग (आरटीएच न्यूनतम) के साथ संलग्न द्वितीयक मॉड्यूल को प्रतिस्थापित करके, ये माइक्रो-टीईसी उप-असेंबली ऑप्टिकल पहलू संदूषण को रोकते हैं और उप-डिग्री थर्मल स्थिरता को चलाते हैं। टेलीकॉम टीओएसए/आरओएसए ट्रांससीवर्स, आईआर/एक्सआरएफ डिटेक्टरों और हाई-पावर लेजर डायोड के लिए डिज़ाइन किया गया, प्रत्येक असेंबली विशिष्ट पैकेज फ़ुटप्रिंट, पिन ज्यामिति और थर्मल अपव्यय आवश्यकताओं से मेल खाती है।