एक्स-मेरिटन सटीक इलेक्ट्रॉनिक्स में थर्मल बाधाओं को हल करने के लिए थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर के साथ विशेष अनुकूलित हेडर बनाती है। माइक्रो पेल्टियर मॉड्यूल, कस्टम हेडर और थर्मिस्टर्स को एक ही उप-असेंबली में एकीकृत करते हुए, यह समाधान कार्बनिक गोंद या तरल लूप के बिना सीधे स्पॉट कूलिंग प्रदान करता है। यह लेजर डायोड, एपीडी और सेंसर को तरंग दैर्ध्य बहाव और शोर से बचाता है।
ऑप्टिकल और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग में पारंपरिक असतत टीईसी माउंटिंग उच्च तापीय संपर्क प्रतिरोध, हर्मेटिक पैकेजों के अंदर चिपकने वाले आउटगैसिंग के जोखिम और जटिल मैनुअल असेंबली का परिचय देती है। थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर के साथ एक्स-मेरिटन के अनुकूलित हेडर माइक्रो पेल्टियर मॉड्यूल, कस्टम हेडर बेस और थर्मल सेंसर को एक उप-असेंबली में जोड़कर इन पैकेजिंग बाधाओं को सीधे संबोधित करते हैं:
1. हर्मेटिक एनक्लोजर में शून्य आउटगैसिंग: सभी माइक्रो-टीईसी को प्रवाहकीय एपॉक्सी के बजाय गोल्ड-टिन (एयूएसएन) यूटेक्टिक सोल्डरिंग का उपयोग करके हेडर पर लगाया जाता है, जो अस्थिर कार्बनिक यौगिकों को ऑप्टिकल विंडो को फॉगिंग करने या लेजर पहलुओं को दूषित करने से रोकता है।
2. कम इंटरफ़ेस थर्मल प्रतिरोध: टीईसी तत्व को सीधे पैकेज हेडर सब्सट्रेट में सोल्डर करने से एक धात्विक थर्मल पथ मिलता है, जो जंक्शन-टू-केस थर्मल प्रतिरोध (Rth) को काफी कम कर देता है।
3. नियंत्रित अक्रिय असेंबली: ऑक्सीकरण और आंतरिक नमी के फंसने को खत्म करने के लिए स्वचालित अक्रिय गैस वातावरण में डाई प्लेसमेंट, वायर बॉन्डिंग और प्रारंभिक सीलिंग होती है।
4. उच्च यांत्रिक घनत्व: मालिकाना निकाली गई सामग्री का उपयोग करके, 0.2 मिमी जितने पतले सूक्ष्म तत्वों को TO‑46 या लघु बटरफ्लाई पैकेज जैसे प्रतिबंधित आवास स्थानों में पैक किया जा सकता है।
5. लचीले डिलीवरी प्रारूप: आपकी डाउनस्ट्रीम पैकेजिंग लाइन आवश्यकताओं के अनुसार अर्ध-तैयार हेडर (ग्राहक डाई-अटैच और वायर बॉन्डिंग के लिए तैयार पूर्व-बॉन्डेड टीईसी) या पूरी तरह से सील उप-असेंबली के रूप में वितरित किया जाता है।
ऑर्डर के अनुसार इंजीनियर किया गया, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर असेंबली वाला प्रत्येक अनुकूलित हेडर आपके ऑप्टिकल या आईसी लेआउट से सटीक रूप से मेल खाता है:
• हेडर पैकेज शैलियाँ: TO‑39, TO‑8, TO‑3, TO‑46, 14‑pin बटरफ्लाई (BTF), बॉक्स पैकेज, या कस्टम कॉपर/सिरेमिक हेडर।
• सबस्ट्रेट्स और प्लेटिंग: कोवर, कॉपर-टंगस्टन (CuW), सोने के तार की बॉन्डिंग के लिए नी परतों पर इलेक्ट्रोप्लेटेड एयू के साथ एएलएन/सिरेमिक।
• टीईसी स्टेजिंग और ज्यामिति: मध्यम शीतलन आवश्यकताओं के लिए मध्यम, या बहु-चरण पिरामिड संरचनाओं के लिए एकल-चरण माइक्रो-मॉड्यूल (ΔT>70∘C)।
• एकीकृत फीडबैक सेंसर: सतह पर लगे एनटीसी थर्मिस्टर्स या पीटी100/पीटी1000 आरटीडी को कसकर बंद-लूप नियंत्रण के लिए ठंडे सब्सट्रेट के निकट रखा जाता है।
• इलेक्ट्रिकल इंटरफेस: कस्टम लीड पिन काउंट, पिन एरे पिच, लीड लंबाई और वायर बॉन्डिंग पैड व्यवस्था।
TOSA/ROSA ट्रांससीवर्स, EMLs, पंप लेजर और DWDM घटकों के लिए तरंग दैर्ध्य स्थिरीकरण।
उतार-चढ़ाव वाली परिवेशीय स्थितियों के अधीन हिमस्खलन फोटोडायोड (एपीडी) और स्पंदित लेजर डायोड के लिए थर्मल नियंत्रण।
माइक्रोफ्लुइडिक पीसीआर, स्पेक्ट्रोस्कोपी और बायो-चिप सेंसर में उप-मिलीमीटर तापमान विनियमन।
उच्च-शक्ति आईसी, रात्रि-दृष्टि फोकल प्लेन एरे (एफपीए), और गैस विश्लेषण डिटेक्टरों के लिए स्पॉट कूलिंग।
पैकेज हेडर, माइक्रो-टीईसी और तापमान सेंसर को एक एकल उप-असेंबली के रूप में इंजीनियर और एकीकृत किया जाता है।
इन-हाउस एक्सट्रूडेड थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री अल्ट्रा-थिन और मल्टी-स्टेज टीईसी डिजाइनों के लिए असाधारण यांत्रिक शक्ति प्रदान करती है।
यूटेक्टिक बॉन्डिंग और अक्रिय वातावरण तार बॉन्डिंग दीर्घकालिक विश्वसनीयता और शून्य आउटगैसिंग सुनिश्चित करते हैं।
थर्मल सिमुलेशन और कस्टम टूलींग से नमूना प्रोटोटाइपिंग और पूर्ण पैमाने पर उत्पादन तक पूर्ण इंजीनियरिंग समर्थन।
ए: एक पूर्व-एकीकृत हेडर आपकी सुविधा में मैन्युअल टीईसी-टू-हेडर सोल्डरिंग को समाप्त करता है, फैक्ट्री-परीक्षणित यूटेक्टिक बॉन्ड अखंडता सुनिश्चित करता है, और आपके हर्मेटिक पैकेज के अंदर शून्य आउटगैसिंग की गारंटी देता है।
उत्तर: हाँ. अधिकांश ग्राहक प्री-बॉन्डेड टीईसी और वायर बॉन्डिंग पैड के साथ अर्ध-तैयार हेडर ऑर्डर करते हैं। आप अपने मानक डाई अटैच, गोल्ड वायर बॉन्डिंग और ढक्कन सीलिंग कार्यों को सीधे हमारी उप-असेंबली पर आगे बढ़ा सकते हैं।
ए: एक्सट्रूडेड Bi2Te3 सामग्रियों में काफी अधिक यांत्रिक शक्ति और बारीक-बारीक संरचनाएं होती हैं, जो उच्च-तनाव पैकेजिंग प्रक्रियाओं के दौरान दरार के बिना अल्ट्रा-पतली टीईसी तत्वों (0.2 मिमी तक) को काटने की अनुमति देती हैं।
ए: अपना लक्ष्य ताप भार (क्यूसी), आवश्यक तापमान अंतर (ΔT), संलग्नक शैली या सीएडी मॉडल, परिवेश तापमान सीमा और विद्युत ड्राइविंग सीमाएं प्रदान करें। हमारी इंजीनियरिंग टीम थर्मल फिट और आउटपुट प्रस्तावित हेडर ड्राइंग की गणना करेगी।
पता
बिल्डिंग सी2, आर एंड एफ सेंटर, शांगपु रोड, ताइजियांग जिला, फ़ूज़ौ शहर, फ़ुज़ियान प्रांत, चीन
टेलीफोन
क्या आप अपना अगला थर्मल प्रबंधन प्रोजेक्ट शुरू करने या प्रतिस्पर्धी मूल्य उद्धरण का अनुरोध करने के लिए तैयार हैं?एक्स-मेरिटनइंजीनियरिंग और बिक्री टीम आपकी परियोजना आवश्यकताओं का विश्लेषण करने, उपयुक्त मानक टीईसी मॉडल की सिफारिश करने, या पूरी तरह से कस्टम थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर विनिर्माण विकल्पों पर चर्चा करने के लिए तैयार है।
बस अपने ऑपरेटिंग मापदंडों के साथ पूछताछ फॉर्म भरें - जैसे गर्मी भार, परिवेश का तापमान, लक्ष्य ठंडे पक्ष का तापमान, आयाम और अनुमानित वार्षिक मात्रा।हमारे तकनीकी बिक्री इंजीनियर आपकी थर्मल बाधाओं की समीक्षा करेंगे और 24 व्यावसायिक घंटों के भीतर विस्तृत उद्धरण और इंजीनियरिंग मूल्यांकन के साथ जवाब देंगे।
