एक्स-मेरिटन थर्मल बाधाओं, आउटगैसिंग जोखिमों और बढ़ते असतत कूलिंग घटकों से जुड़ी असेंबली जटिलताओं को खत्म करने के लिए माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर के साथ सटीक असेंबली बनाती है। माइक्रो-पेल्टियर तत्वों, कस्टम हेडर बेस (कोवर, CuW, HTCC/LTCC), और क्लीनरूम स्थितियों के तहत फीडबैक थर्मिस्टर्स को एकीकृत करके, यह समाधान डाई-अटैच के लिए तैयार टर्न-की सब-असेंबली बनाता है। ऑप्टिकल चिप के ठीक नीचे सक्रिय स्पॉट कूलिंग सेंसर सरणियों में अंधेरे शोर को कम करता है और उच्च-शक्ति लेजर डायोड के लिए उत्सर्जन तरंग दैर्ध्य में लॉक करता है।
टेलीकॉम ट्रांसीवर, वीसीएसईएल और लघु स्पेक्ट्रोस्कोपिक सेंसर में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। हेडर बेस में आंतरिक वायर बॉन्डिंग को सुव्यवस्थित करने के लिए कस्टम पिन ज्योमेट्री (बेलनाकार, चपटे सिरे या नेल-हेड) के साथ निकल/सोना चढ़ाया हुआ कोवर या स्टील होता है।
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पैकेज शैली |
मूलभूत सामग्री |
पिन विकल्प |
प्राथमिक अनुप्रयोग |
टीईसी स्टेजिंग |
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को-8 |
कोवर / सोना चढ़ाया हुआ स्टील |
6, 12, 16 पिन |
आईआर, एक्सआरएफ, और गैस डिटेक्टर |
एकल से 4-चरण |
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TO-39 |
कोवर |
6, 8+ पिन |
विश्लेषणात्मक सेंसर सारणी |
सिंगल से 2-स्टेज |
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टू-46 |
कोवर |
5, 6 पिन |
वीसीएसईएल और माइक्रो-सेंसर |
एकल मंच |
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TO-66 |
कोवर |
6, 9 पिन |
उच्च-घनत्व डिटेक्टर इकाइयाँ |
एकल से 4-चरण |
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TO-37 / TO-13 |
कोवर/स्टील |
6 से 16 पिन |
मल्टी-चैनल आईआर एरेज़ |
सिंगल से 2-स्टेज |
मल्टी-वाट थर्मल लोड और घने फोटोडिटेक्टर सरणी के लिए इंजीनियर किया गया जहां संरचनात्मक कठोरता और सटीक सह-प्लानरिटी सर्वोपरि है।
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संलग्नक प्रकार |
निर्माण सामग्री |
पिन गिनती |
विशिष्ट लक्ष्य उपकरण |
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बीटीएफ (तितली) |
कॉपर-टंगस्टन (CuW) बेस के साथ कोवर |
14 पिन |
पंप लेजर और टेलीकॉम ट्रांसमीटर |
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एचएचएल (उच्च ताप भार) |
कोवर, स्टील, या कॉपर-मोली (CuMo) |
9 पिन |
उच्च शक्ति वाले औद्योगिक लेजर |
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पीएस-28/बॉक्स |
नी/ऑ-प्लेटेड कोवर बाड़े |
28 पिन |
मल्टी-एलिमेंट ऑप्टिकल डिटेक्टर |
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तोसा/रोसा |
CuW हीट स्प्रेडर्स के साथ कोवर |
रिवाज़ |
उप-लघु ट्रांसीवर असेंबली |
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एचटीसीसी/एलटीसीसी |
उच्च/निम्न-तापमान सह-फायर्ड सिरेमिक |
ऐरे पिंस |
कम शोर वाले फोटोडिटेक्टर सारणी |
यूटेक्टिक माइक्रो-बॉन्डिंग: उप-मॉड्यूल को AuSn यूटेक्टिक प्रीफॉर्म का उपयोग करके सीधे पैकेज हेडर में मिलाया जाता है, जिससे प्रवाहकीय एपॉक्सी समाप्त हो जाती है और हेमेटिक सील में कार्बनिक आउटगैसिंग से बचा जाता है।
डार्क शोर दमन: सक्रिय स्पॉट कूलिंग फोटोडिटेक्टर एरे जंक्शन तापमान को कम करता है, थर्मल डार्क करंट को कम करता है और समग्र सिग्नल-टू-शोर अनुपात (एस/एन) में सुधार करता है।
लचीले लीड फ़्रेम कॉन्फ़िगरेशन: लूप इंडक्शन को कम करने और स्वचालित वायर-बॉन्डिंग प्रक्रियाओं को सरल बनाने के लिए हेडर पिन को चपटी सतहों या नुकीले सुझावों के साथ संशोधित किया जा सकता है।
मल्टी-स्टेज स्टेजिंग क्षमताएं: डीप कूलिंग डिफरेंशियल (ΔT>70∘C) की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए सिंगल-स्टेज से 4-स्टेज माइक्रो-टीईसी कॉन्फ़िगरेशन को समायोजित करता है।
सह-विकसित पैकेजिंग (जेडीपी): थर्मल सीएडी मॉडलिंग और सामग्री चयन से लेकर तेजी से नमूना प्रोटोटाइप और बड़े पैमाने पर विनिर्माण तक पूर्ण अनुप्रयोग इंजीनियरिंग समर्थन।
वेरिएबल केस तापमान के तहत लेजर जंक्शन तापमान को लॉक करके टीओएसए/आरओएसए ट्रांससीवर्स, ईएमएल लेजर और डीडब्ल्यूडीएम नेटवर्क के लिए तरंग दैर्ध्य स्थिरीकरण प्रदान करता है।
माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर वाली असेंबली एक्स-रे प्रतिदीप्ति (एक्सआरएफ) और गैर-फैलाने वाले इन्फ्रारेड (एनडीआईआर) सेंसर के लिए कोल्ड-सब्सट्रेट प्लेटफॉर्म की आपूर्ति करती है, जो पर्यावरण विश्लेषण के दौरान सिग्नल बहाव को रोकती है।
बटरफ्लाई (बीटीएफ) और हाई हीट लोड (एचएचएल) पैकेज के अंदर ताप प्रवाह को प्रबंधित करता है, बीम की गुणवत्ता बनाए रखता है और डायोड जीवन का विस्तार करता है।
कठोर यांत्रिक कंपन और थर्मल शॉक के अधीन फोकल प्लेन एरेज़ (एफपीए), नाइट-विज़न डिटेक्टर और ऑप्टिकल मार्गदर्शन सेंसर के लिए शीतलन।
इन-हाउस क्लीनरूम पैकेजिंग: ऑक्सीकरण और नमी के फंसने को रोकने के लिए सभी माइक्रो-टीईसी प्लेसमेंट, वायर बॉन्डिंग और सीलिंग ऑपरेशन नियंत्रित वातावरण में होते हैं।
100% पैरामीटर स्क्रीनिंग: माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर वाली प्रत्येक असेंबली शिपमेंट से पहले एसी प्रतिरोध (आरएसी), इन्सुलेशन प्रतिरोध, थर्मल प्रतिक्रिया और आयामी सहनशीलता के लिए परीक्षण से गुजरती है।
पता लगाने योग्य आपूर्ति श्रृंखला अखंडता: मान्य हेडर निर्माताओं के साथ सीधी साझेदारी सोना चढ़ाना आसंजन, वैक्यूम जकड़न और ISO9001 मानकों का सख्त अनुपालन सुनिश्चित करती है।
पूर्व-एकीकृत असेंबली जटिल मैनुअल माइक्रो-सोल्डरिंग को खत्म करती हैं, फैक्ट्री-सत्यापित यूटेक्टिक बॉन्ड अखंडता (आरथ न्यूनतमकरण) की गारंटी देती हैं, और सीलबंद पैकेजों के अंदर आउटगैसिंग संदूषण को रोकती हैं।
हाँ। हमारे संयुक्त विकास पैकेजिंग (जेडीपी) कार्यक्रम के माध्यम से, ग्राहक या तो हमारे मानक कोवर/सीयूडब्ल्यू हेडर में से चयन कर सकते हैं या फैक्ट्री टीईसी एकीकरण और वायर-बॉन्डिंग के लिए मालिकाना आवास भेज सकते हैं।
कार्बनिक चिपकने वाले या मानक नरम सोल्डर के विपरीत, एयूएसएन यूटेक्टिक बॉन्डिंग उच्च तापीय चालकता, शून्य कार्बनिक आउटगैसिंग और मजबूत संयुक्त ताकत प्रदान करता है जो डाउनस्ट्रीम में उच्च तापमान वाले डाई-अटैच ऑपरेशन का सामना करता है।
कृपया लक्ष्य पैकेज शैली (जैसे, TO-8, BTF), ताप भार (Qc), लक्ष्य तापमान अंतर (ΔT), पिन कॉन्फ़िगरेशन आवश्यकताएँ, और पसंदीदा ड्राइविंग वोल्टेज/वर्तमान सीमाएँ प्रदान करें।
पता
बिल्डिंग सी2, आर एंड एफ सेंटर, शांगपु रोड, ताइजियांग जिला, फ़ूज़ौ शहर, फ़ुज़ियान प्रांत, चीन
टेलीफोन
क्या आप अपना अगला थर्मल प्रबंधन प्रोजेक्ट शुरू करने या प्रतिस्पर्धी मूल्य उद्धरण का अनुरोध करने के लिए तैयार हैं?एक्स-मेरिटनइंजीनियरिंग और बिक्री टीम आपकी परियोजना आवश्यकताओं का विश्लेषण करने, उपयुक्त मानक टीईसी मॉडल की सिफारिश करने, या पूरी तरह से कस्टम थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर विनिर्माण विकल्पों पर चर्चा करने के लिए तैयार है।
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