ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक के लिए माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर

एक्स-मेरिटन में थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री विकास, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर (टीईसी) घटक निर्माण और थर्मल समाधान डिजाइन की क्षमताएं शामिल हैं। ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए ये माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर सक्रिय शीतलन या हीटिंग के लिए पेल्टियर प्रभाव का उपयोग करते हैं, जिससे कंप्रेसर, रेफ्रिजरेंट या यांत्रिक भागों को स्थानांतरित करने की आवश्यकता समाप्त हो जाती है। वे तापमान-संवेदनशील घटकों जैसे लेजर डायोड, ऑप्टिकल संचार उपकरण, फोटोडिटेक्टर, लिडार मॉड्यूल और अन्य कॉम्पैक्ट ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए उपयुक्त हैं।

विशेषताएँ:

●  छोटा डिज़ाइन, जगह की कमी वाले ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक और सटीक इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए उपयुक्त।

●  सटीक तापमान नियंत्रण का समर्थन करता है, जिससे डिवाइस के प्रदर्शन पर तापमान के बहाव के प्रभाव को कम करने में मदद मिलती है।

●  सॉलिड-स्टेट कूलिंग संरचना, कोई हिलने वाला भाग नहीं, स्थिर और विश्वसनीय दीर्घकालिक संचालन सुनिश्चित करता है।

●  उच्च तापमान क्षमता: ऊंचे परिवेश के तापमान के तहत स्थिर तापमान नियंत्रण की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त।

● कोई कंपन या यांत्रिक शोर नहीं: ठोस-अवस्था संरचना सटीक ऑप्टिकल सिस्टम और संवेदनशील माप उपकरण के लिए उपयुक्त है।

●  RoHS अनुरूप, वैश्विक बाजार परियोजनाओं में आवेदन की सुविधा।

अनुप्रयोग परिदृश्य:

● ऑप्टिकल संचार उपकरणों के लिए तापमान नियंत्रण, विशेष रूप से लेजर डायोड, डीएफबी, ईएमएल और टीओएसए/आरओएसए के लिए परिधीय तापमान नियंत्रण।

●  LiDAR ट्रांसमीटरों और रिसीवरों का तापमान स्थिरीकरण।

●  चिकित्सा परीक्षण उपकरणों में प्रकाश स्रोत और संवेदन इकाइयाँ।

●  सटीक ऑप्टिकल परीक्षण बेंच और प्रयोगशाला अंशांकन प्लेटफार्म।

●  पैकेजिंग अनुप्रयोगों के लिए छोटे आकार, कम कंपन और तेज़ प्रतिक्रिया की आवश्यकता होती है।

विशिष्टताएँ और अनुकूलन

चयन मानदंड

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक के लिए माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर का चयन करते समय, निम्नलिखित मापदंडों पर विचार करें:

आयाम: डिवाइस बेस और माउंटिंग चैम्बर के आधार पर अनुकूलित

मोटाई: थर्मल प्रतिरोध, क्लैंपिंग बल और असेंबली स्पेस को संतुलित करना चाहिए

अधिकतम ऑपरेटिंग करंट: ड्राइव बिजली आपूर्ति और तापमान नियंत्रण रणनीति से मेल खाना चाहिए

अधिकतम तापमान अंतर (डेल्टा टीएमएक्स): गर्म सिरे पर हीट सिंक की स्थिति पर निर्भर करता है

हीट पंप क्षमता (क्यूमैक्स): निर्धारित करती है कि कितनी गर्मी निकाली जा सकती है

प्रतिरोध और वोल्टेज: ड्राइव हानि और नियंत्रण सटीकता को प्रभावित करते हैं

अनुकूलित करते समय, हम पुष्टि करेंगे:

हीट स्रोत आयाम: लेजर चिप, टीओ पैकेज, माइक्रोसेंसर, या एकीकृत ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल।

इंटरफ़ेस सामग्री: निकल चढ़ाना, सोल्डर संगतता, या विशेष धातुकरण आवश्यकताएँ।

ऑपरेटिंग तापमान रेंज: कमरे का तापमान स्थिरीकरण, कम तापमान का संचालन, या उच्च तापमान मुआवजा।

संरचनात्मक आवश्यकताएँ: अति पतली निर्माण, उच्च ताप पंप घनत्व, या अन्य स्थान प्रतिबंध।

तकनीकी निर्देश

एक्स-मेरिटन क्यों चुनें?

लघु टीईसी डिज़ाइन: माइक्रो टीईसी 1.5 × 1.1 मिमी जितना छोटा, 0.65 मिमी की न्यूनतम मोटाई के साथ।

उच्च हीट पंप घनत्व: लगभग 43 W/cm² तक, कॉम्पैक्ट, उच्च-हीट-फ्लक्स अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त।

थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री विशेषज्ञता: इन-हाउस थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री विकास अनुकूलित टीईसी प्रदर्शन और एप्लिकेशन-विशिष्ट डिज़ाइन का समर्थन करता है।

कस्टम टीईसी समाधान: अनुप्रयोग आवश्यकताओं के आधार पर अनुकूलित आयाम, विद्युत विशेषताएं, सामग्री विन्यास, धातुकरण और कनेक्शन संरचनाएं।

प्रोटोटाइप से उत्पादन तक: थर्मल डिज़ाइन और प्रोटोटाइप विकास से लेकर परीक्षण और वॉल्यूम उत्पादन तक सहायता।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों

यह उत्पाद मानक हीट सिंक की तुलना में ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए बेहतर क्यों उपयुक्त है?

मानक हीट सिंक केवल निष्क्रिय शीतलन प्रदान करते हैं, इसलिए डिवाइस के तापमान में परिवेश के तापमान में परिवर्तन के साथ उतार-चढ़ाव होता है। दूसरी ओर, माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर सक्रिय रूप से तापमान को नियंत्रित करते हैं, ऑपरेटिंग तापमान को लक्ष्य सीमा के भीतर वापस लाते हैं, जिससे वे ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के लिए आदर्श बन जाते हैं जो तापमान बहाव के प्रति संवेदनशील होते हैं।

लेजर डायोड परियोजनाओं में क्या प्राथमिकता दी जानी चाहिए?

फोकस केवल कूलिंग प्लेट पर ही नहीं, बल्कि संपूर्ण थर्मल पथ पर होना चाहिए: हीट स्रोत संपर्क, इंटरफ़ेस सामग्री, हीट सिंक डिज़ाइन, और क्या ड्राइव करंट ठीक से मेल खाता है।

क्या एक्स-मेरिटन थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर (टीईसी) के आकार को अनुकूलित कर सकता है?

हाँ। एक्स-मेरिटन इंजीनियरिंग ड्राइंग, नमूने या एप्लिकेशन विनिर्देशों के आधार पर कस्टम आकार और कॉन्फ़िगरेशन का मूल्यांकन कर सकता है। अनुकूलन में आयाम, विद्युत विशेषताएँ, पी/एन सामग्री विन्यास, कनेक्शन संरचना और इंटरफ़ेस आवश्यकताएँ शामिल हैं।