एक्स-मेरिटन थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग तत्वों, पेल्टियर मॉड्यूल और तापमान नियंत्रण घटकों के लिए Bi2Te3-Sb2Te3 ठोस समाधान सामग्री पर आधारित एक्सट्रूडेड थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री बनाती है।
वे Bi2Te3-आधारित अर्धचालक सामग्री हैं जिन्हें घने, बारीक दाने वाली और बनावट वाली संरचनाएं प्राप्त करने के लिए एक्सट्रूज़न तकनीक के माध्यम से संसाधित किया जाता है।
पारंपरिक पिघलने-आधारित तैयारी विधियों की तुलना में, एक्सट्रूज़न प्रसंस्करण प्लास्टिक विरूपण के माध्यम से अनाज के बंधन में सुधार करता है, थर्मोइलेक्ट्रिक गुणों को बनाए रखते हुए यांत्रिक प्रसंस्करण प्रदर्शन को बढ़ाता है।
मुख्य सामग्री प्रणालियों में शामिल हैं:
● Bi2Te3-Sb2Te3 थर्मोइलेक्ट्रिक मिश्र धातु: कमरे के तापमान के पास थर्मोइलेक्ट्रिक शीतलन अनुप्रयोगों के लिए उपयोग किया जाता है।
● एन-प्रकार थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री: थर्मोइलेक्ट्रिक जोड़े बनाने के लिए पी-प्रकार सामग्री के साथ संयुक्त।
●पी-प्रकार थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री: टीईसी संरचनाओं में पूरक विद्युत विशेषताएं प्रदान करें।
अनुप्रयोगों में शामिल हैं:
● थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग तत्व: पेल्टियर कूलिंग सिस्टम के लिए सेमीकंडक्टर घटक।
●पेल्टियर मॉड्यूल: थर्मोइलेक्ट्रिक तत्वों पर आधारित शीतलन उपकरण।
● माइक्रो टीईसी घटक: कॉम्पैक्ट उपकरणों के लिए पतली थर्मोइलेक्ट्रिक संरचनाएं।
● मल्टी-स्टेज टीईसी संरचनाएं: स्तरित शीतलन संरचनाओं के लिए लगातार तत्व प्रदर्शन की आवश्यकता होती है।
● तापमान नियंत्रण उपकरण: थर्मल विनियमन प्रणालियों के लिए घटक।
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पैरामीटर |
विनिर्देश |
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सामग्री प्रणाली |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
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सामग्री का प्रकार |
एन-टाइप/पी-टाइप थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री |
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निकाली गई पिंड की लंबाई |
120 मिमी / 240 मिमी |
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बाहर निकला हुआ पिंड व्यास |
25 मिमी / 30 मिमी / 35 मिमी |
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इलेक्ट्रिकल कंडक्टीविटी |
870-1430 ओम⁻¹सेमी⁻¹ |
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सामग्री संरचना |
घनी बनावट वाली संरचना |
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पतली चिप प्रसंस्करण क्षमता |
0.2 मिमी तक नीचे |
टीईसी निर्माण के दौरान यांत्रिक गुण काटने, टुकड़ा करने, पतला करने और संयोजन प्रक्रियाओं को प्रभावित करते हैं। एक्सट्रूज़न प्रसंस्करण प्लास्टिक विरूपण के माध्यम से अंतर-दानेदार बंधन में सुधार करता है और मशीनिंग के दौरान संरचनात्मक दोषों को कम करता है।
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यांत्रिक संपत्ति |
एन-प्रकार की सामग्री |
पी-प्रकार की सामग्री |
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संपीड़न शक्ति (एमपीए) |
54.0 |
66.0 |
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कतरनी ताकत (एमपीए) |
16.0 |
21.0 |
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यंग मापांक (जीपीए) |
47.0 |
42.0 |
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पिज़ोन अनुपात |
0.30 |
0.30 |
सामग्री की ताकत थर्मोइलेक्ट्रिक चिप्स को 0.2 मिमी तक की मोटाई तक संसाधित करने की अनुमति देती है।
मुख्य विशेषताएं:
● विद्युत चालकता: 870-1430 ओम⁻¹सेमी⁻¹।
● सामग्री संरचना: सघन और समान आंतरिक संरचना।
● बनावट अभिविन्यास: तत्व स्थिरता के लिए नियंत्रित अनाज अभिविन्यास।
● थर्मोइलेक्ट्रिक प्रदर्शन पैरामीटर: 25°C वैक्यूम स्थितियों के तहत 2.9 × 10⁻³ तक पहुंचता है।
पारंपरिक ज़ोन पिघलने वाली सामग्री थर्मोइलेक्ट्रिक प्रदर्शन प्राप्त कर सकती है लेकिन दरार विशेषताओं के कारण काटने और पतला करने के दौरान सीमाएं हो सकती हैं।
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तुलना मद |
निकाली गई Bi2Te3-Sb2Te3 सामग्री |
पारंपरिक क्षेत्र पिघलने वाली सामग्री |
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आंतरिक संरचना |
घनी बनावट वाली संरचना |
दिशात्मक क्रिस्टल संरचना |
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यांत्रिक प्रसंस्करण |
काटने और पतला करने के दौरान उच्च प्रतिरोध |
दरार संबंधी दोषों के प्रति अधिक संवेदनशील |
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पतली चिप निर्माण |
0.2 मिमी पतले टीईसी घटकों का समर्थन करता है |
अति पतली प्रसंस्करण के लिए अधिक कठिन |
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सामग्री की संगति |
नियंत्रित बनावट एकरूपता |
क्रिस्टल विकास स्थितियों पर निर्भर |
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अनुप्रयोग |
माइक्रो टीईसी, मल्टी-स्टेज टीईसी, सटीक कूलिंग |
पारंपरिक टीईसी अनुप्रयोग |
थर्मोइलेक्ट्रिक शीतलन उपकरणों को संतुलित विद्युत, थर्मल और यांत्रिक गुणों की आवश्यकता होती है।
मुख्य लाभ:
पतली चिप क्षमता: यांत्रिक ताकत 0.2 मिमी तक थर्मोइलेक्ट्रिक चिप्स के लिए स्लाइसिंग और पतला करने की प्रक्रियाओं का समर्थन करती है।
संरचनात्मक एकरूपता: बनावट वाली संरचनाएं बहु-तत्व और बहु-चरण टीईसी कॉन्फ़िगरेशन में उपयोग किए जाने वाले थर्मोइलेक्ट्रिक तत्वों के बीच स्थिरता में सुधार करती हैं।
सामग्री संरचना: बेहतर अनाज बंधन बार-बार गर्म करने और ठंडा करने के चक्र के दौरान सामग्री की अखंडता बनाए रखने में मदद करता है।
सघन संरचना: उच्च घनत्व सामग्री संरचनाएं कॉम्पैक्ट थर्मोइलेक्ट्रिक घटकों के लिए उपयुक्त हैं।
ऑप्टिकल कम्युनिकेशन कूलिंग: ऑप्टिकल ट्रांसीवर और लेजर तापमान नियंत्रण प्रणालियों में पतले थर्मोइलेक्ट्रिक तत्वों के लिए उपयोग किया जाता है।
अनुप्रयोग:
●ऑप्टिकल ट्रांसीवर कूलिंग: ऑप्टिकल घटकों का तापमान नियंत्रण।
●लेजर डायोड तापमान नियंत्रण: लेजर उपकरणों के लिए थर्मल विनियमन।
●फाइबर संचार मॉड्यूल: कॉम्पैक्ट शीतलन संरचनाएं।
मल्टी-लेयर कूलिंग स्ट्रक्चर: इसका उपयोग वहां किया जाता है जहां कई थर्मोइलेक्ट्रिक परतों को लगातार प्रदर्शन की आवश्यकता होती है।
अनुप्रयोग:
● स्टैक्ड थर्मोइलेक्ट्रिक संरचनाएं: मल्टी-लेयर टीईसी कॉन्फ़िगरेशन।
● उच्च परिशुद्धता तापमान नियंत्रण: थर्मल विनियमन प्रणाली।
● कॉम्पैक्ट कूलिंग सिस्टम: सीमित स्थान वाले कूलिंग अनुप्रयोग।
बड़े-व्यास वाले एक्सट्रूडेड सिल्लियां: बड़े थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग घटकों के लिए उपयोग किया जाता है।
अनुप्रयोग:
● औद्योगिक तापमान नियंत्रण उपकरण: स्थानीय थर्मल प्रबंधन।
● इलेक्ट्रॉनिक कूलिंग सिस्टम: सेमीकंडक्टर थर्मल नियंत्रण।
● सेमीकंडक्टर उपकरण: सटीक इलेक्ट्रॉनिक कूलिंग।
सटीक शीतलन घटक: चिकित्सा प्रशीतन और प्रयोगशाला तापमान नियंत्रण उपकरण में उपयोग किया जाता है।
अनुप्रयोग:
● मेडिकल रेफ्रिजरेशन सिस्टम
●प्रयोगशाला तापमान नियंत्रण उपकरण
● अनुसंधान उपकरण
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सामग्री का प्रकार |
मुख्य लक्षण |
अनुप्रयोग |
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Bi2Te3-Sb2Te3 |
कमरे के तापमान के पास थर्मोइलेक्ट्रिक प्रदर्शन |
टीईसी मॉड्यूल, पेल्टियर कूलिंग घटक |
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एन-टाइप Bi2Te3 |
विद्युत चालकता और यांत्रिक शक्ति |
थर्मोइलेक्ट्रिक तत्व जोड़े |
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पी-प्रकार Bi2Te3-Sb2Te3 |
यांत्रिक शक्ति और थर्मोइलेक्ट्रिक विशेषताएँ |
टीईसी शीतलन संरचनाएं |
एक्स-मेरिटन थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री तैयारी, एक्सट्रूज़न प्रसंस्करण, तत्व प्रसंस्करण और असेंबली एकीकरण को एकीकृत करता है।
विनिर्माण प्रक्रियाएँ:
● सामग्री की तैयारी: थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री रचनाओं की तैयारी।
● एक्सट्रूज़न प्रसंस्करण: घनी बनावट वाली संरचनाओं का निर्माण।
●तत्व प्रसंस्करण: थर्मोइलेक्ट्रिक घटकों को काटना और आकार देना।
● विद्युत कनेक्शन: वेल्डिंग और कनेक्शन प्रसंस्करण।
● असेंबली एकीकरण: थर्मोइलेक्ट्रिक संरचनाओं का एकीकरण।
● प्रदर्शन सत्यापन: संसाधित घटकों का निरीक्षण।
उत्पादन उपकरण:
● टिन डिपिंग भट्टी
● कंपन स्विंग मोल्ड मशीन
●वेल्डिंग मशीन
● ओवन
● वितरण मशीन
● स्वचालित सीलिंग मशीन
● काटने की मशीन
●ठोसीकरण मशीन
● रीफ्लो सोल्डरिंग उपकरण
● पूर्णतः स्वचालित मुद्रण मशीन
एक्स-मेरिटन एक्सट्रूडेड थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री टीईसी निर्माण के लिए नियंत्रित विद्युत गुणों, घनी बनावट वाली संरचनाओं और यांत्रिक विशेषताओं के साथ Bi2Te3-Sb2Te3 सामग्रियों पर आधारित है।
विशिष्टताओं में 870-1430 ओम⁻¹सेमी⁻¹ की विद्युत चालकता, 66 एमपीए तक संपीड़न शक्ति, 120 मिमी / 240 मिमी लंबाई और 25 मिमी / 30 मिमी / 35 मिमी व्यास के निकाले गए पिंड आयाम, और 0.2 मिमी तक पतली-चिप प्रसंस्करण क्षमता शामिल है।
सामग्रियों का उपयोग टीईसी विनिर्माण, पेल्टियर मॉड्यूल, ऑप्टिकल संचार कूलिंग, चिकित्सा तापमान नियंत्रण और अर्धचालक थर्मल प्रबंधन अनुप्रयोगों के लिए किया जाता है।
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